當(dāng)前位置： 當(dāng)前位置：首頁(yè) > 時(shí)尚 > 三星電子：計(jì)劃未來(lái)10年投資1160億美元研發(fā)非內(nèi)存芯片正文

　　導(dǎo)讀：三星電子計(jì)劃在未來(lái)10年左右投資133萬(wàn)億韓元（1160億美元），星電芯片以取代英特爾和高通在制造先進(jìn)芯片處理器（非內(nèi)存芯片研發(fā)和生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施）方面在全球的計(jì)劃領(lǐng)先地位，加快對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的未年青島市南（酒店上門(mén)服務(wù)）聯(lián)系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)控制。



　　4月25日，投資據(jù)彭博社消息，億美元研三星電子計(jì)劃在未來(lái)10年左右投資133萬(wàn)億韓元（1160億美元），發(fā)非以取代英特爾和高通在制造先進(jìn)芯片處理器（非內(nèi)存芯片研發(fā)和生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施）方面在全球的內(nèi)存領(lǐng)先地位，加快對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的星電芯片控制。三星目前在從服務(wù)器到智能手機(jī)的計(jì)劃青島市南（酒店上門(mén)服務(wù)）聯(lián)系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，它計(jì)劃在2030年前加大對(duì)半導(dǎo)體的未年投資，創(chuàng)造15000個(gè)生產(chǎn)和研究工作崗位。投資

　　今年3月，億美元研三星公布第三季度的發(fā)非營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降了60%。這至少部分與DRAM和NAND內(nèi)存的內(nèi)存價(jià)格暴跌以及智能手機(jī)銷(xiāo)量的下滑有關(guān)。因此三星準(zhǔn)備投入巨資1160億美元，星電芯片以確保其為下一代芯片的發(fā)展做好準(zhǔn)備，其中國(guó)內(nèi)研發(fā)投入約640億美元，生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施投入520億美元。三星在一份聲明中說(shuō)：“這項(xiàng)投資計(jì)劃有望幫助三星在2030年實(shí)現(xiàn)邏輯芯片領(lǐng)域成為世界領(lǐng)先者的目標(biāo)。”