三星電機(jī)將于今年第三季度在韓國(guó)釜山開始試產(chǎn)服務(wù)器用倒裝芯片球柵陣列 （FC-BGA） 基板。消息



　　據(jù) The 稱星Elec 報(bào)道，三星電機(jī)已經(jīng)生產(chǎn)了用于個(gè)人電腦和網(wǎng)絡(luò)的電機(jī)北京高端美女上門外圍上門外圍女（電話微信180-4582-8235）提供全球及一二線城市兼職美女上門外圍上門外圍女 FC-BGA 基板，這將是試產(chǎn)首次試產(chǎn)服務(wù)器用 FC-BGA 基板。

　　據(jù)悉，服務(wù)FC-BGA 基板主要用于英特爾、消息AMD、稱星英偉達(dá)等公司的電機(jī)高性能芯片。然而，試產(chǎn)近年來 FC-BGA 基板在電動(dòng)汽車、服務(wù)北京高端美女上門外圍上門外圍女（電話微信180-4582-8235）提供全球及一二線城市兼職美女上門外圍上門外圍女人工智能設(shè)備、消息數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的稱星應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機(jī)正在積極推進(jìn) FC-BGA 業(yè)務(wù)。電機(jī)

　　2021 年 12 月，試產(chǎn)該公司決定投資 9.2 億美元 （約 1.1 萬億韓元，服務(wù)61.64 億元人民幣），在越南太阮省的工廠建設(shè) FC-BGA 基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴(kuò)大 FC-BGA 基板的生產(chǎn)，將追加投資 3200 億韓元（約 16.54 億元人民幣）。