6月28日消息，年起三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間27日在美國(guó)加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇”，提供體晶上海外圍（外圍預(yù)約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-2989-2716）高端外圍預(yù)約，快速安排30分鐘到達(dá)發(fā)布瞄準(zhǔn)人工智能時(shí)代的人工最尖端晶圓代工流程路線圖。三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門社長(zhǎng)崔時(shí)榮表示，技術(shù)客戶公司正在積極開發(fā)人工智能專用芯片，所需三星電子將通過最優(yōu)化于人工智能芯片的高低電全環(huán)繞柵極(Gate All Around，簡(jiǎn)稱GAA)晶體管技術(shù)創(chuàng)新，功率工服引領(lǐng)人工智能技術(shù)模式的半導(dǎo)上海外圍（外圍預(yù)約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-2989-2716）高端外圍預(yù)約，快速安排30分鐘到達(dá)變化。與此同時(shí)，圓代三星還決定從2025年起提供人工智能技術(shù)所需的星電性高性能低電耗氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。為此公司將同相關(guān)企業(yè)構(gòu)建先進(jìn)封裝協(xié)商機(jī)制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，年起領(lǐng)導(dǎo)新一代封裝市場(chǎng)。提供體晶三星電子介紹，人工將通過這些措施，技術(shù)公司力爭(zhēng)在2027年將半導(dǎo)體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。
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