【足機(jī)中國(guó) 消息】放眼現(xiàn)現(xiàn)在的驍龍智妙足機(jī)市場(chǎng)，很多廠商皆挑選讓本身產(chǎn)品采與下通驍龍的機(jī)能機(jī)措置器，事真證明，跑分下通驍龍的尾曝措置器完整能夠或許勝任現(xiàn)在的用戶需供。從最早的單核“一代神U”625，到客歲大年夜放同彩的比肩660，再到旗艦級(jí)的驍龍835，皆專得了浩繁用戶的機(jī)能機(jī)好評(píng)。

　　時(shí)候去到2018年，跑分驍龍660也將有繼任者，尾曝那便是單核驍龍670。遠(yuǎn)日，比肩國(guó)中媒體從Geekbench4上拿到了驍龍670的驍龍跑分，但是機(jī)能機(jī)隨后該網(wǎng)站便疑似刪除那一數(shù)據(jù)，多是跑分沒(méi)有念讓該芯片的數(shù)據(jù)暴光過(guò)早，或是借已將其調(diào)劑到最好狀況。

　　從之前的圖片上看，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)念，小核主頻1.71GHz，基于Kryo自研核心（大年夜核很多是基于A75的Kryo 360，小核是戰(zhàn)驍龍845一樣的基于A55的Kryo 385 silver）。值得一提的是，從數(shù)據(jù)上看驍龍670比擬于之前的660單核有10%擺布的晉降。

　　總的去講，驍龍670已能夠或許戰(zhàn)曾的旗艦級(jí)芯片821比肩。有動(dòng)靜稱，驍龍670采與了10nm工藝、Adreno 620 GPU，有看正在本年第一季度公布，本年下半年正式正在足機(jī)上真拆。

（圖片去歷于支散）

版權(quán)統(tǒng)統(tǒng)，已經(jīng)問(wèn)應(yīng)沒(méi)有得轉(zhuǎn)載